lapin252 Posted December 13, 2009 Share Posted December 13, 2009 Bonjour , encore une petite question.. Quelle est la température maxi a appliquer pour le rebillage (souder les billes sur le bga) ? (le manuel de la RE7500 m'indique 175° est-ce correct ?) Concernant le ressoudage du BGA , il attendre la fusion des billes (abaissement du bga) et ensuite chauffer encore 30s , a combien exactement démarre cette fusion des billes ? (pour comparer avec mes sondes de t°) Merci d'avance. L'alliage est "sans plomb". température de cet alliage pour fondre: 217°C ( dite température de liquidus) si tu prends la température extérieure de la bille, il faut que tu ais 235°C. ensuite tu attends 30s. Voila se que j'ai trouvé pour le forum gxmod pour reflow du bga donc je pense cas 200° dans le four l'étain na pas changé d état. EDIT: C'est de nouveau moi juste une question pour testé à nouveau la carte je suis obligé de remettre de la pâte thermique ou je peux juste allumer l'ordinateur et si il y a un affichage je l'étain de suite sa risque quelque chose ou pas? Je n'ai plus de pâte thermique c'est pour sa. rolleyes.gif tongue.gif Merci EDIT2: bon ben toujours pareil avec décapeur à par un KP au chargement de snow leopard Link to comment Share on other sites More sharing options...
alexcooltranquille Posted December 14, 2009 Author Share Posted December 14, 2009 Après recherche il s'avère que les GPU ne supportent pas 220°C, si tu as le malheur d'atteindre cette température l'effet "popcorn" se produit et le GPU est mort Link to comment Share on other sites More sharing options...
lapin252 Posted December 14, 2009 Share Posted December 14, 2009 C'est pas grave elle est allée rejoindre mon cimetière informatique. Link to comment Share on other sites More sharing options...
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